华虹无锡二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入

　　研发和制造基地传来喜讯，其二期项目12英寸生产线的首批关键工艺设备已顺利搬入，标志着这一先进产能的扩展计划郑重进入实质性建设阶段。此前，华虹无锡一期项目已实现稳步运营，总产能达到9.45万片/月，五大工艺平台均实现了规模化生产，为二期项目的顺利推进奠定了坚实基础。

　　据华虹半导体官方透露，二期项目自启动以来，经过约一年的紧张建设，目前已完成整体工程的80%。随着首批设备的成功入驻，预计生产线将在年底前完成通线，并计划于明年一季度开始慢慢地释放新增产能。这不仅将极大提升华虹无锡的生产能力，还将进一步巩固其在先进半导体制造领域的领头羊，为全球客户提供更高效、可靠的产品与服务。

　　仪式在珠海市金湾区隆重举行。这一标志性活动不仅标志着项目向着点亮投产迈出了关键的一步，更是彰显了公司在科学技术创新领域的不懈追求。

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